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觀看新技術新產品發表文章類別:
共有 104 筆發表文章,共分為11 頁.
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2001/12/10品佳股份有限公司
品佳十一月份營收為8.71億元,創歷史次高 集團前十一累計營收則突破百億元大關
2001/8/3揚富企業有限公司
超細型絕緣耐熱(400.c)熱縮鐵弗龍,kapton套管
2001/7/20華鉅國際資訊股份有限公司
REDSonic partners with Rise Technology to deliver embedded Linux solution and rapid application development tools for the iDragon™ System-On-Chip
2001/7/20陸傑科技股份有限公司
代理美國Corelis Boundary Scan Test Tools,可檢查 PCB元件的連線-pen/short, 檢查 PCB上的IC,在PCB上直接燒錄Flash,CPLDs,JTAG Emulation....
2001/7/3品佳股份有限公司
品佳公司日前向證交所提出轉上市申請並公告財測仍屬有效 六月份單月營收達5.4億,較去年同期成長12%品佳公司為配合政府政策及考量公司未來發展需要,於上週四(6月28日)向台灣證券交易所提出轉上市申請,並且對外聲明公司90年度財務預測仍屬有效。同時,公司內部業已完成六月份營收計算,六月單月營收淨額為5.4億,較去年同期4.8億元,增加6仟餘萬,成長12.5%;累計一至六月份營收為35.9億,較去年同期成長28%。而以往下半年都為資訊、通訊及光電等產業之旺季,公司預估其營收將可較上半年走揚。
2001/5/15宏�眲鴔猼悒鬫陪迨膝q
宏�眲鴔�/電子零件事業處與德州儀器(TI)繼續舉辦DSK (DSP Starter Kit) One-Day Workshop。此期課程針對DSP產品中TMS320C6711的使用者需求所舉辦的實用操作訓練課程,將幫助您充分地了解C6711的Architecture及Code Composer Studio ,全程實機操作, 讓您在一天內獲得installing、programming、designing的實際操作經驗!
2001/5/15晶研科技股份有限公司
晶研科技受邀參與 台灣第一屆半導體設備/材料技術研討會 台灣半導體產業協會(TSIA)在5月8日隆重地舉行了台灣第一屆半導體設備/材料技術研討會,獲得產業界人士的大力支持,現場座無虛席,蓬蓽生輝。研討會由任職於台積電的TSIA技術委員會主任委員 蔣尚義先生主持,獲邀參與發表的有台積電、晶研科技、工研院機械所、台灣應材、科林研發…等單位。
2001/5/9晶研科技股份有限公司
晶研科技 Low-k製程獲得專利 隨著e化時代的來臨,市場對訊息傳輸速度的要求越來越高,IC相關產業無不致力於研發增加元件傳輸速度的新製程。晶研科技在總經理 鄭光凱先生強調「創新研發」的經營理念下,最近在提昇電晶體效率的製程技術上有了新突破,預料將對IC產業技術的發展產生貢獻
2001/5/4台灣愛普生電子零件事業群
巨集元件形式之 USB 2.0 傳送接收器 通用序列埠 (Universal Serial Bus, USB) 是連接電腦與週邊設備之序列匯流排標準。
2001/3/7揚富企業有限公司
CPU.IC.功率晶體等專業導熱矽膠散熱片